Изготовление изделий в области наноэлектроники

Перечень производимой продукции: однослойные СВЧ конденсаторы и сенсоры, низкочастотные и высокочастотные гермовводы различной конфигурации, микрополосковые платы, полупроводниковые микросхемы, фильтры на поверхностно акустических волнах, датчики давления и температуры, оптические акселерометры, модуляторы Махо-Цендера.

Технология изготовления микрополосковых плат

Ключевые преимущества технологии изготовления микрополосковых плат

• Операции магнетронного напыления резистивного, адгезионного и проводящего слоя совмещены в одном процессе, в связи с чем отсутствуют дополнительные операции обработки и напыления подложек.
• Использование Ta в качестве адгезионного и резистивного подслоя и позволяет проводить групповую подгонку резисторов до требуемых номиналов методом термоподгонки при температурах от 250 до 350 град, что исключает дополнительную операцию лазерной подгонки резисторов.
• Возможно напыление дополнительного резистивного подслоя под Ta с целью создания резисторов с различным Rкв.
• Не требуется проведения операции дополнительной активации и химического золочения отверстий, так как при магнетронном напылении эффективность запыления стенок отверстий в разы выше чем при термическом распылении.
• После проведении операции электрохимического осаждения Ni-Au по подслою Ta медные проводники полностью защищены включаю торцы, в отличие от классической технологии осаждения в окна фоторезистивной маски металлизации Cu-Ni-Au. Электрохимическое осаждение проводится без присутствия ФР, что исключает загрязнение электролитов органическими примесями.

Типичные параметры проектирования микрополосковых плат

Однослойные СВЧ конденсаторы

Низкочастотные и высокочастотные гермовводы различной конфигурации